當前位置：發(fā)布時間：2025-08-19 06:56 文字大?。? [ 大 中 小 ] 瀏覽次數(shù)：
繼今年4月向國內(nèi)邏輯芯片與先進封裝領(lǐng)軍企業(yè)連續(xù)交付后，近日，無錫經(jīng)開區(qū)企業(yè)研微（江蘇）半導體科技有限公司再傳捷報：其自主研發(fā)的等離子體增強原子層沉積（PEALD）設(shè)備第三次交付國內(nèi)某芯片制造龍頭企業(yè)。該設(shè)備成功實現(xiàn)國外頭部半導體設(shè)備企業(yè)同類產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代，成為國內(nèi)首批在高端制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破且繞開光刻機部分制約的設(shè)備。
值得關(guān)注的是，目前企業(yè)已實現(xiàn)了邏輯、存儲、先進封裝三大核心半導體細分領(lǐng)域的“三連發(fā)”，國產(chǎn)高端半導體設(shè)備自主替代再下一城。
“國外同行在半導體設(shè)備領(lǐng)域深耕多年，有很多成熟經(jīng)驗值得我們學習。”企業(yè)研發(fā)副總許正昱向記者表示，企業(yè)核心團隊成員深耕行業(yè)多年，積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗，“我們從產(chǎn)品設(shè)計之初就聚焦行業(yè)已有的一些共性問題，希望能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上做針對性改善，為高端半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。”作為一家僅成立3年的新銳企業(yè)，研微半導體始終以務實態(tài)度推進技術(shù)研發(fā)。
以此次交付的設(shè)備為例，研微團隊圍繞核心部件做了關(guān)鍵細節(jié)優(yōu)化，實現(xiàn)了性能的顯著躍升。“我們核心突破是優(yōu)化了設(shè)備的腔體設(shè)計。”許正昱介紹，腔體是設(shè)備的最核心零部件，對產(chǎn)品的質(zhì)量起著決定性作用。據(jù)了解，目前行業(yè)內(nèi)部分同類設(shè)備是由化學氣相沉積設(shè)備改進而來，其腔體不一定完全匹配原子層沉積工藝，進而影響產(chǎn)品質(zhì)量，同時還會推高使用成本。而研微半導體的腔體優(yōu)化方案，讓氣體分布更均勻、溫度控制更精準，產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性得到了改善，并且降低了客戶至少20%的綜合成本。
這些優(yōu)化在批量生產(chǎn)中優(yōu)勢更突出。據(jù)了解，集成電路、先進封裝等領(lǐng)域?qū)α慨a(chǎn)一致性要求極高。研微的PEALD方案完善設(shè)計細節(jié)，嚴格把控零部件管理及安裝調(diào)試流程，大幅提升了腔體間匹配度，能有效保障各批次產(chǎn)品性能統(tǒng)一。“成本變動或許不大，但對量產(chǎn)核心需求的精準滿足，正是設(shè)備的核心競爭力。”負責人說，憑借這一技術(shù)優(yōu)勢，研微在長期被國外設(shè)備主導的先進制程領(lǐng)域，為客戶提供了高效穩(wěn)定的量產(chǎn)解決方案。
研微半導體的技術(shù)突破，離不開一支精英團隊的支撐。這群在半導體行業(yè)摸爬滾打多年的精兵強將，為企業(yè)積累了深厚的行業(yè)經(jīng)驗。目前，企業(yè)員工已近200人，其中5人入選國家人才計劃，3人入選太湖人才計劃，2024年還榮獲江蘇省雙創(chuàng)團隊。此外，為持續(xù)提升技術(shù)競爭力，研微半導體還與東南大學、江南大學及新加坡國立大學等高校開展產(chǎn)學研合作，追蹤國際前沿技術(shù)，推動設(shè)備技術(shù)迭代升級。
據(jù)介紹，今年下半年，研微半導體預計還將交付2—3臺自主研發(fā)設(shè)備。“得益于技術(shù)突破和市場認可，今年銷售額同比增長預計將超過500%。”企業(yè)CEO林興對未來發(fā)展充滿信心。
來源：無錫日報
